公司携连接器材料解决方案亮相“国际连接器创新论坛”

    2023年7月11日，慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重举行。为顺应行业发展，展会同期还将举办“国际连接器创新论坛”，邀请一众行业名企代表、专家齐聚现场，围绕连接器产业趋势、应用场景、技术挑战等问题进行深入研讨，对此，兴业合金作为国内一流的铜合金板带材专业提供商受邀参加论坛。

    万物物联的新时代，连接无处不在。在连接器行业在由高速发展向高质量发展转型的过程中，离不开连接器上游企业的助力，并逐渐对材料的稳定性和可靠性提出新的要求。在此背景下，兴业紧抓智能化时代机遇，突破铜合金带材原有局限，研发出更加小型化、精密化、高强高导性能合金箔材。

论坛上，兴业合金技术中心总监刘峰以“智能物联高性能铜合金”为主题，重点介绍了该发展趋势下高速连接器的选材要求及兴业合金的优势及高性能铜合金解决方案。他表示：5G作为新一代移动通信技术发展的方向，以高速率、低延时、大连接的特点，开启了万物物联时代，在此基础下，各种应用领域产品应运而生，他们的不同用途又对连接器的性能要求有着多极化需求。

比如：高速化、小型化，要求铜合金材料具备更高的弹性模量、屈服强度与弹性极限；而像新能源汽车应用领域，则需要铜合金具备高导特性，并同时满足高的性能和热传导率等特性；高电压、大电流，为保证电接触的可靠性则需要高导电率、低的表面粗糙度和高的表面洁净度；而低应力、高导热的产品则又需要高导热性、较高强度、优异的焊接性能、低残余应力。

    而兴业，为应对智能物联的不同场景，分别给出高性能铜合金解决方案。