聚焦连接器国产化替代，兴业合金对话《国际线缆与连接》

    慕尼黑上海电子展期间，营销中心副总监洪松柏接受《国际线缆与连接》杂志专访，就公司高性能合金材料的自主研发，以及兴业在面对未来挑战的应对之法，与记者做了深入沟通。

兴业合金展位前，展现出一派热闹的景象，在络绎不绝的往来人群中，或驻足观赏，或仔细观摩，或认真询问，或愉悦洽谈……

在本次慕尼黑电子展会上，兴业带来了5款新型合金，包括有高强型、中强中导型以及高导电型产品，此次推出的产品于2021年便开始启动研发，在2022年完成测试并实现量产。其中，高导电型铜锆合金产品有XYK-24(95%的导电率)，高强型产品XYK-33TM06可达到900MPa和40%的导电率;中强中导类XYK-35(铜钴硅)可达到650MPa和65%的导电率。

在国际贸易保护主义抬头，部分国家开始限制各类技术与材料出口的大背景下，加快连接器国产化替代愈加成为必要举措，这也对国内连接器产业链提出了更高的要求。兴业合金作为连接器产业链的上游企业，也紧抓机遇，在基地建设、设备革新、人才引进方面持续发力。洪松柏指出，目前兴业旗下的鑫悦合金，占地214亩，一期已投入10.12亿元，未来将建设成为一条国内最大的研发中试产业化基地，形成从产品开发到销售完整的生产线。此外，洪松柏也谈及兴业将从日本、德国等引进先进设备，破解在高端材料制造上的技术难题。

在人才储备方面，洪松柏特意提到，兴业合金一直积极与中南大学、江西理工大学、中国有研科技集团等科研院校合作，并同时吸纳国外专业人才，为合金材料国产化替代提供人才支撑。

虽然中国铜加工行业经过多年的快速发展，已经成为全球最大的铜材生产国和消费国，铜合金的开发也从第一代传统的青铜黄铜合金发展到第四代新型合金，但是洪松柏表示开发新型铜合金材料的技术难度正在逐年提高。这于兴业合金而言无疑也是一大挑战，因为不仅产品开发投入成本需加大，研发周期也要从以往的1-2年时间延长至3-4年，耗费更大的精力。

但在国产化替代的大趋势下，兴业合金主动迎接挑战，助力连接器制造中国化发展。洪松柏指出，兴业合金旗下的子公司兴业鑫泰新型材料扩建项目已经投入了2.8亿元，先后从日本、德国引进了20辊轧机、高温热处理线及先进检测设备，针对以往只能依赖国外进口的超薄高强型0.03mm高性能合金带材料进行研发生产。

在洪松柏看来，国产化替代在性价比、交付周期、产品服务上都存在较为明显的优势。“国外是先付款后拿货，有些合金材料甚至要长达12-14个月的周期才能到货，在我们这里一般二十天左右就可以拿货。”另一方面，洪松柏表示国内连接器企业新型方案的开发灵活度与适配度更高，相较于国外企业，我们能提供更完善的产品服务，在个性化服务与沟通上也更为高效。

在智能化不断普及之下，为适应终端设备轻量化应用需求，连接器逐渐向小型化、轻薄化、精密化发展，这意味着铜合金必须具备更加严苛的综合性要求。洪松柏认为，所谓的综合性并不是简单地机械性能提高或导电率提高，“材料轻薄化、尺寸精度提高、表面要求提高、折弯成型要求提高，同时在耐应力松弛、抗高温软化、耐疲劳寿命这一块等均提出了更高的要求”。兴业合金对此提出了自己的解决方案：例如针对CPu-socket或BTB领域，要求PIN数越来越多、PIN的间距愈加窄化、高度越来越低的应用场景，兴业给出0.05mm-0.07mm高性能合金XYK-32拥有900Mpa强度+40%IACS导电率的材料。兴业合金在多年的发展和技术沉淀的基础上，近几年不断研制多种国产替代方案供连接器企业选择。

目前在消费电子市场处于持续低迷的状态下，洪松柏提出兴业合金未来将聚焦于下一代智能终端领域上。“过去我们说的智能终端是手机，下一代智能终端可能就是汽车。随着汽车的智能化发展，车内的未来感知系统、摄像头、新型电子引线框架等许多方面都体现出与智能手机相同的发展路径。”出于敏锐的市场触觉，兴业合金在新能源汽车上已经有所布局，所推出的重点产品为C18系列中强高导类的高性能合金，针对高压大电流连接器材料的应用场景。在新能源汽车软硬连接方面，兴业合金也与泰科、中航光电等国内外知名连接器企业保持着紧密合作，另外在高速连接器领域也在配合开发新材料进行国产化替代。

深耕铜材行业近四十年，兴业合金已具备成熟的技术和丰富的产品线。在连接器国产化替代的趋势之下，兴业2023年也正在研发XYK-48及双70合金XYK-60等特色产品，致力于为国产连接器材料提供更好的替代方案。